全球資金加速回流亞洲市場，南韓股市成為焦點。韓國綜合股價指數（KOSPI）21日收在5808.53點，單日大漲2.31%，盤中更觸及5809.91點歷史高位。外資透過ETF與大型權值股雙軌布局，帶動半導體族群領軍上攻。不過，晶片通膨壓力升溫，也讓科技龍頭獲利面臨考驗，市場在狂熱與風險間拉鋸。
被動資金強灌 韓股脫鉤美股走勢
追蹤MSCI韓國指數的ETF「EWY」年初至今漲幅高達39%，淨流入資金約3.6兆韓元，顯示被動式資金扮演關鍵推手。新興市場ETF「IEMG」亦錄得約14兆韓元資金流入，資金透過指數型產品結構性買進韓股，強化漲勢。
市場觀察指出，資金明顯集中科技板塊，包括半導體與KOSDAQ成長股。部分券商評估，韓股已呈現相對獨立行情，與美股連動性降低。然而，外界仍關注美國AI晶片龍頭財報動向，短期波動恐加劇資金流向變化。
貝萊德重押半導體 估值低檔吸引長線資金
全球資產管理巨頭貝萊德近期加碼韓國半導體權值股，將SK海力士持股提高至5%，成為第四大股東，為近八年來首度跨越揭露門檻。消息曝光後，SK海力士股價勁揚6%以上，改寫歷史新高。
根據外電統計，SK海力士2027年預估本益比僅約4倍，為全球記憶體產業相對低位。三星電子持股比例亦被貝萊德調升至5%以上，顯示國際資金正重新評價韓國半導體的成長潛力。
分析認為，AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）需求強勁，成為支撐產業估值的核心變數。隨著HBM4E世代推進，客製化記憶體解決方案將成為下一波競爭關鍵。
SK海力士推「定制HBM」 挑戰封裝依賴
為強化與大型科技客戶合作深度，SK海力士積極布局RTL設計與SoC架構人才，強化客製化HBM整合能力。此舉被解讀為跨足過往由IC設計與代工廠主導的領域，擴大垂直整合版圖。
同時，公司在美國印第安納州招募先進封裝人才，被視為降低對台灣代工廠CoWoS製程依賴的策略布局。業界人士指出，未來HBM將與系統更緊密整合，記憶體廠若能提供整體解決方案，將在AI供應鏈中掌握更高議價權。
Galaxy售價調升 行動部門獲利承壓
另一邊，晶片成本攀升壓力正向終端市場傳導。三星新一代Galaxy S26系列預估售價上調10萬至20萬韓元，高階版本價格突破200萬韓元門檻。摺疊機與筆電產品線亦面臨漲價趨勢。
券商預估，三星行動部門今年營業利益恐年減逾40%，反映成本壓力與全球智慧型手機需求放緩。市場研究機構預測，三星全年出貨量將小幅下滑2%左右。不過，在中低階市場競爭加劇下，高端化策略有助穩固19%的全球市占率，與蘋果形成雙強格局。
熱錢行情能否延續？
整體而言，韓股此波強漲由被動資金與半導體估值修復雙引擎推動。惟須留意三大變數：一是AI晶片需求是否持續擴張；二是記憶體價格循環能否維持高檔；三是終端消費電子市場復甦力道。
在全球流動性環境未現明顯轉向前，韓股仍具結構性買盤支撐。然而，若國際資金風向轉變或科技財報不如預期，指數高檔震盪風險亦不可忽視。市場熱度升溫之際，評價與基本面之間的平衡，將決定5800點是否成為新常態，抑或短線高峰。